隨著科技的不斷發展，電子產品也越來越小，小電子產品代表著設計線路板時，板子也很小，那么我們在生產的時候就要設計成拼板，不僅可以方便電子廠的加工生產，還可以減少板材的浪費，降低成本。拼板時需要注意哪些問題，下面小編來詳細的說一說。

　　線路板拼版設計注意事項

　　為了方便生產，PCB線路板拼版一般需要設計Mark點、V型槽、工藝邊。

　　一、工藝邊

　　拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB線路板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行。

　　二、拼版外形

　　1、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm。

　　2、PCB拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。

　　3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板;

　　三、Mark點

　　1、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區。

　　2、對于引線間距≤0.5mm的QFP(方形扁平封裝)和球間距≤0.8mm的BGA(球柵陣列封裝)的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對角設置基準點。

　　3、用來幫助貼片機的光學定位有貼片器件的PCB板對角至少有兩個不對稱基準點，整塊PCB光學定位用基準點一般在整塊PCB對角相應位置;分塊PCB光學定位用基準點一般在分塊PCB線路板對角相應位置。

　　四、板上定位孔

　　1、用于PCB線路板的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

　　2、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。

　　五、V型槽

　　1、V型槽上下兩側切口的錯位S應小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制，對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

　　2、開V型槽后，剩余的厚度X應為(1/4～1/3)板厚L，但最小厚度X須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。

　　以上就是小編整理的關于線路板常規拼版設計的注意事項，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。