隨著pcb行業迅速發展，PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發展，孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4MIl之板，一般生產pcb公司都存在電鍍夾膜問題。下面小編來詳細的說一說多層pcb打樣過程中電鍍夾膜產生的原因和如何改善處理。

　　多層pcb打樣過程中電鍍夾膜產生的原因

　　1、板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜造成短路。

　　2、抗鍍膜層太薄，電鍍時因鍍層超出膜厚，形成PCB夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。

　　多層pcb打樣過程中電鍍夾膜改善方法

　　1、增加抗鍍層的厚度：選擇合適厚度的干膜，如果是濕膜可以用低網目數的網版印制，或者通過印制兩次濕膜來增加膜厚度。

　　2、板件圖形分布不均勻，可以適當降低電流密度(1.0~1.5A)電鍍。在日常生產中，我們出于要保證產量的原因，所以我們對電鍍時間的控制通常是越短越好，所以使用的電流密度一般為1.7~2.4A之間。

　　這樣在孤立區上得到的電流密度將會是正常區域的1.5~3.0倍，往往造成孤立區域上間距小的地方鍍層高度超過膜厚度很多，退膜后出現退膜不凈，嚴重者便出現線路邊緣夾住抗鍍膜的現象，從而造成夾膜短路，同時會使得線路上的阻焊厚度偏薄。

　　以上就是小編介紹的關于多層pcb打樣過程中電鍍夾膜產生的原因和如何改善處理，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。