PCB板的標準厚度有：0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。

　　PCB多層板壓合是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多塊內層蝕刻后制板(經黑氧化處理)及銅箔沾合成一塊多層板的制程。壓合是制作PCB多層板的重要的流程。

　　PCB多層板壓合厚度的計算：

　　計算壓合公差：

　　上線=成品板厚+成品上線公差值-(電鍍銅厚、綠油字符厚度，常規我們是按0.1MM計算)-理論計算的壓合后的厚度。

　　下線=成品板厚-成品下線公差值-(電鍍銅厚、綠油字符厚度，常規我們是按0.1MM計算)-理論計算的壓合后的厚度。

　　壓合使用PP片時：須考慮客戶的特殊要求、制板尺寸、布線密度、層數等。一般兩個含膠高的PP片不要一起使用，內層銅皮太少時要用含膠量高的PP片，2OZ以上的厚銅板不能用單張PP片壓合。

　　壓合時須注意：樹脂流行過高或過低，加高壓的時機等，這些會引起起皺，氣泡;內層表面受污染，黑氧化處理未形成足夠表面積問題會引起壓合時分層;內層結構非對稱，半固化或內層板的經緯方向不致或生產廠商不同會引起板翹。

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